职位描述
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岗位职责:
1、负责光组件量产工艺开发;(主要有:贴片、打线、耦合、激光焊等);
2、负责新产品制样,工艺DOE;
3、负责新产品设备的选型、调试及验证;
4、负责生产工装夹具需求评估、验证;
5、产品试产跟进;
6、量产工艺优化,良率提升;
7、不良品分析及改善。
任职要求
1、五年以上工作经验,BOX/COB类光组件工艺工作经验大于3年;
2、统招本科以上学历;
3、熟悉贴片、打线、耦合、激光焊工艺两种及以上;
4、熟悉常用光组件封装设备;
5、较强的动手能力;
6、工作认真负责,严谨细致,逻辑思维清晰,有良好的团队精神。